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2024年日本名古屋电子展NEPCON

距开幕:
  • 举办日期:2024年10月23日-10月25日
  • 举办场馆:日本 - 名古屋展览中心
  • 展出面积:20000 平米
  • 举办周期:待核实
  • 举办次数:待核实
  • 举办城市:北京
  • 上届展商数:待核实
  • 上届观众数:待核实
  • 执行承办:中展远洋商务咨询(北京)公司--展览
  • 所在行业:电工电子、交通运输展
组织结构
 
展会详情

展会概况

 2024年日本名古屋电子展NEPCON

 

展会时间:2024年 10月 23日 - 25日

展会地点:日本 - 名古屋展览中心

主办单位:励展集团

举办周期:一年一届

 

展会概况:

NEPCON NAGOYA 是日本L先的展会,聚集了电子研发和制造的Z新技术和产品,如贴片机、测试设备、电子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造业中心举办的展会。名古屋是爱知县的S府城市,拥有日本Z大的制造业集群,许多日本主要制造商的总部和工厂都在那里。 

 

展品范围:

贴片机/制造设备
贴片机 饮水机 焊接机/材料 封口机 洗衣机 激光加工机 EMS/合同制造服务 清洁/ESD防护产品 工厂/设施设备

测试/测量设备
检验设备 X射线检测设备 测试人员 分析设备/软件 测量设备 可靠性/评价检查设备 CCD相机 无损检测设备 合同分析服务

半导体/传感器封装技术 组装设备
包装材料/组件 IC 封装分析/软件 半导体器件检测设备 SATS/合同设计服务 电镀/蚀刻材料/设备 MEMS器件制造设备

电子元件、材料
传感器 接线端子 开关 电阻器 贴装电路材料 纳米科技材料 连接器 & 电缆

印刷线路板
刚性 PCB 多层PCB 柔性线路板 多层柔性PCB 柔性刚性 PCB 组装式 PCB 半导体封装 PCB 光学 PCB CAD/CAM/CIM

精细加工技术
新闻工作 切割/钻孔 精细/精密钣金加工 金属成型、电铸 精铸 镜面研磨 激光加工 加工/成型 难切削材料加工

LED/激光二极管 技术
LED 激光二极管 光学元件/材料 光学设计软件 散热解决方案 电源、IC 制造/检验设备

 

  

展品范围
2024年 日本名古屋 电子,  提供如下展品
 
参展费用
 
联系方式

2024年日本名古屋电子展NEPCON联系方式:

地址:北京市朝阳区大屯路东金泉时代3#1816

电话:010-52433793

Email:info@worldexpoin.com

联系人:马女士

手机:17801098950

 

 

 

 

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